虹软科技：12月18日获融资买入4426.19万元，占当日流入资金比例28.86%

虹软科技12月18日获融资买入4426.19万元，占当日买入金额的28.86%，当前融资余额4.87亿元，占流通市值的3.24%，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，12月18日融券偿还1.79万股，融券卖出4542.00股，融券余额202.52万，低于历史10%分位水平，处于低位。当前两融余额4.89亿元，较昨日下滑0.72%，但余额仍超过历史90%分位水平，处于高位。