虹软科技：1月20日获融资买入8121.54万元

虹软科技1月20日获融资买入8121.54万元，占当日买入金额的25.96%，当前融资余额4.31亿元，超过历史90%分位水平。融券方面，1月20日融券偿还1.39万股，融券卖出2999股，融券余额303.49万，低于历史10%分位水平。两融余额4.34亿元，较昨日上升4.19%，处于高位。