虹软科技：2月14日获融资买入5661.39万元

虹软科技2月14日融资买入5661.39万元，占当日买入金额的13.99%，当前融资余额5.32亿元，处于历史高位。融券方面，2月14日融券偿还2.25万股，融券卖出1.42万股，融券余额215.30万，处于历史低位。总体来看，两融余额为5.34亿元，较前一日减少6.64%。