虹软科技：2月26日获融资买入1.47亿元

虹软科技2月26日获融资买入1.47亿元，占当日买入金额的34.98%，当前融资余额6.22亿元，处于历史高位。融券方面，融券余额为293.33万元，处于历史低位。两融余额总计6.25亿元，较前一日上升2.88%，超过历史90%分位水平。