虹软科技：2月27日获融资买入1.01亿元

同花顺数据中心显示，虹软科技2月27日获融资买入1.01亿元，占当日买入金额的32.53%，当前融资余额6.20亿元，处于历史高位。融券方面，2月27日融券偿还6550股，融券卖出2400股，融券余额265.41万，处于历史低位。整体两融余额6.23亿元，较昨日下滑0.35%，但仍处于历史高位。