瑞松科技董事长孙志强一行参观日本东京国际半导体电子元器件展
2024-12-30
瑞松科技董事长兼总裁孙志强一行赴日本参观Semicon Japan展览会并拜访多家知名企业,深入交流机器人、半导体应用前景及产业情况,探讨全球高精密装配与检测行业发展。自2024年3月与基恩士签署战略合作协议以来,双方业务交易数额和合作项目数量均取得显著增长,显示了战略合作的积极效应。此次访问加强了瑞松科技与日本企业在技术研发和产品创新方面的合作。
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