瑞松科技两融余额双双处于年内高位
2025-12-29
根据12月26日的两融数据显示,瑞松科技当日获融资净买入1249.72万元。
具体来看,融资买入额为3493.08万元,融资偿还2243.36万元。截至12月26日,瑞松科技融资余额为3.60亿元,占流通市值的7.25%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余量5439.00股,融券余额22.07万元,同样超过近一年90%分位水平,也处于高位。
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具体来看,融资买入额为3493.08万元,融资偿还2243.36万元。截至12月26日,瑞松科技融资余额为3.60亿元,占流通市值的7.25%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余量5439.00股,融券余额22.07万元,同样超过近一年90%分位水平,也处于高位。
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