【技术】瑞松科技融资余额超历史90%分位，两融余额上升

瑞松科技5月18日融资买入5326.05万元，融资余额达5.69亿元，占流通市值5.38%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还697股，融券卖出0股，融券余额29.45万元，超过历史60%分位。

综上，两融余额5.69亿元，较昨日上升1.53%，超过历史70%分位水平。