【观点】光模块升级驱动设备需求，博众精工耦合设备获验证

该分析报告指出，受益于AI算力需求，光模块速率向1.6T/3.2T升级，结构向硅光、CPO演进，对上游封装与测试设备提出更高要求。在产业链关键环节，耦合与测试设备的技术壁垒与价值量最高。

报告强调，依托中国光模块厂商的产业协同优势，国产设备厂商正持续突破。其中，博众精工在亚微米级高精度贴装及光耦合设备上已实现产业化，并获得海外头部客户验证。

基于此，报告给出投资建议，关注在扩产关键节点已通过头部客户验证、具备核心技术壁垒的国产设备公司，博众精工被列为相关标的之一。