晶晨股份位列中国物联网芯片企业第四，技术与市场双轮驱动

2025年中国物联网芯片企业竞争力排行榜TOP10中，晶晨股份位列第四。其核心产品覆盖多媒体智能终端SoC芯片（占营收97.98%），包括智能机顶盒、智能电视芯片，技术上掌握6nm/5nm制程工艺，智能机顶盒芯片国内市占率超60%，连续多年位居全球多媒体SoC第一梯队。未来布局聚焦AIoT、汽车电子、5nm工艺及3D Chiplet技术，同时拓展智慧医疗、工业控制领域。