晶晨半导体递表港交所 芯片累计出货超10亿颗

晶晨半导体向港交所提交上市申请，中金公司及海通国际为联席保荐人。公司是全球领先的智能终端SoC芯片设计厂商，2024年在智能终端SoC厂商中全球第四，家庭智能终端SoC中国大陆第一、全球第二。截至2025年6月30日芯片累计出货超10亿颗。财务数据显示，2022-2024年收入分别为55.45亿、53.71亿、59.26亿元，2025年上半年33.3亿元；同期全面收益总额分别为7.71亿、5.08亿、8.3亿、4.9亿元。