晶晨股份递交港交所招股书 拟主板上市
2025-10-09
晶晨股份已向港交所递交招股书拟主板上市,中金公司和海通国际为联席保荐人。公司是全球领先的系统级半导体设计公司,产品包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC等,2024年在专注于智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四,家庭智能终端SoC芯片领域中国大陆第一、全球第二。业绩方面,2022-2024年收入分别为55.45亿、53.71亿、59.26亿元,2025年上半年收入33.30亿元同比增10.40%,利润4.93亿元同比增36.24%。公司对智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC产品依赖性较高,海外收入占比超88%,客户及供应商集中度也较高,存货减值对利润有影响。此次上市拟募资用于研发、全球客户服务体系建设、战略投资与收购及营运资金,以提升资本实力和推进国际化战略。
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