【重大】晶晨半导体二度递表港交所更新上市申请

9月22日，科创板芯片设计公司晶晨半导体更新港交所上市申请文件，系其二度递表港交所，进一步推进A+H两地上市进程。晶晨半导体为无晶圆厂（Fabless）模式SoC设计公司，产品覆盖智能多媒体与显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC四大板块，截至2025年末芯片累计出货量超10亿颗，业务遍及全球100多个国家和地区。

根据规划，公司约70%募集资金用于未来五年研发能力建设，约10%用于全球客户服务体系建设，约10%用于推进"平台+生态"战略的对外投资与收购，剩余约10%补充营运资金。