【经营】斯瑞新材光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货
2026-09-15
斯瑞新材2026年6月启动建设光模块芯片基座及壳体材料项目,项目建成后计划年产2500万件光模块芯片基座材料、1500万件光模块壳体材料;子公司苏州斯瑞配套启动建设的高速光通讯光模块基座及壳体生产线技术改造项目建成后,年产高速光通讯光模块基座及壳体约4000万件/套,聚焦后端成品加工。
目前公司光模块芯片基座产品已实现批量市场化供货,光模块壳体产品正处于中小批量供货、稳步导入市场的阶段。
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