斯瑞新材：积极布局钨铜新材料，满足400G、800G、1.6T光模块需求

斯瑞新材回应投资者关于硅光技术的提问，表示公司前瞻性布局了光模块芯片的钨铜新材料基座/壳体，该材料具有低膨胀和高导热特性，适用于高速率光模块行业。公司提供整体解决方案，具备高精密零件加工能力和自动化生产线，并积极跟进新的技术需求，拓展产品布局。