斯瑞新材：公司光模块芯片基座应用于400G、800G、1.6T的光模块

斯瑞新材发布投资者关系活动记录表，介绍公司产品在半导体领域的三个主要应用方向：光模块芯片基座、芯片半导体设备水冷组件和高强高导铜合金制品，并提到公司在可控核聚变、大型核电发电机及商业航天领域的关键材料和零组件开发进展。随着全球航天任务频次增加，公司在商业航天领域的产品有望迎来更多发展机遇。