国力股份：聚焦协同攻坚 推动半导体器件技术升级

国力股份董事长尹剑平在第十三届半导体设备与核心部件及材料展圆桌论坛上表示，国内半导体设备已从“能用”向“好用、耐用”升级，真空电子器件性能要求从“基础参数达标”转向“极端场景稳定”。他强调，半导体设备技术突破需从“单打独斗”转向“协同攻坚”，未来公司将深化与半导体设备厂商的“联合研发机制”，联动上游材料与设备企业突破瓶颈，共同培育半导体器件技术生态，目标是成为全球半导体真空器件领域的“创新参与者”，为半导体产业自主可控筑牢“真空器件”关键根基。