【市场】金宏气体互动平台回复：持续推进下游应用结构优化

金宏气体于9月22日在投资者关系互动平台答复投资者提问，公司表示持续推进下游应用结构优化，不断提升产品在集成电路、液晶面板等半导体领域的占比。对于投资者关于半导体收入是否已超过光伏与冶金等非半导体业务总和的提问，公司未给出具体数据，仅表示具体经营数据请以后续发布的定期报告为准。