【市场】中钢洛耐回应产品未应用于芯片散热
2026-05-25
中钢洛耐在互动平台回应投资者提问,表示公司生产的氧化铝、碳化硅产品目前主要用于冶金、有色、环保等领域的特种高温热场,未应用于芯片散热结构或封装基板。
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