华海清科:公司化学机械抛光(CMP)装备实现了多晶硅、二氧化硅、氮化硅、氧化铝等介质层全面覆盖
2024-12-23
投资者询问华海清科的抛光模块能够应用的介质层,公司回应表示其化学机械抛光(CMP)装备可覆盖多晶硅、二氧化硅、氮化硅等多种介质层,并感谢投资者的关注。
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