HBM技术突破在即，华海清科CMP工艺成国产替代关键

AI算力提升导致内存带宽瓶颈凸显，HBM（高带宽内存）技术成关键突破方向。HBM通过3D堆叠和宽总线设计提升带宽，但制造工艺复杂，涉及TSV、ALD、CMP等核心技术。华海清科作为国内CMP设备龙头，在HBM生产中的化学机械平坦化环节占据重要地位。HBM市场被三星、SK海力士、美光垄断，但国产替代需求推动相关设备厂商机遇。预计2025-2035年HPC市场年增13.6%，HBM销售额或增长15倍，华海清科技术优势或受益。