国产突破!华海清科抢滩混合键合设备新蓝海
2025-06-03
混合键合技术作为HBM和3D NAND的核心技术,其设备市场迎来发展机遇。华海清科在CMP(化学机械抛光)和检测设备领域实现国产突破,与日韩欧美厂商同台竞技。该技术涉及高精度对准、键合、CMP等关键设备,工艺复杂但市场需求随存储和计算需求持续增长。
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