华海清科详解CMP机遇 技术积累助力半导体突破

华海清科副总经理王科在第十三届半导体设备与核心部件及材料展上发表演讲，阐述CMP装备的重要性、当前挑战与机遇。CMP作为芯片制造关键技术，面临晶圆纳米级平整度、污染物控制等挑战，同时先进封装和第三代半导体需求增长带来机遇。华海清科起源于清华大学实验室，2013年成立，2022年上市，已从CMP装备供应商发展为涵盖减薄、划切等多类装备及晶圆再生等业务的平台化企业，将持续创新助力半导体产业突破。