华海清科研发突破获规模化应用 先进封装市场前景广阔

华海清科自主研发的12英寸减薄抛光一体机累计出机量突破20台，标志着国产高端半导体装备在3D IC、先进封装等关键工艺领域实现规模化应用。

同时，公司CMP、减薄、划切、边抛等装备均为先进封装核心设备，受益于HBM/CoWoS需求爆发，全球先进封装市场预计2029年将达695亿美元。

此外，公司正在实施5000万元至1亿元的回购计划，用于股权激励或员工持股计划。