华海清科产品适配HBM芯片，获头部客户应用

华海清科表示，其CMP装备、减薄装备、划切装备、边抛装备等产品作为HBM、CoWos等芯片堆叠与先进封装工艺的关键核心装备，已在多家头部客户获得广泛应用。当前国内AI技术在核心维度持续突破，带动先进封装与芯片堆叠技术迎来深层发展机遇，公司相关产品应用场景将持续拓宽，为公司实现持续高速增长注入强劲动能。未来，公司将密切跟踪半导体行业技术演进趋势，持续推进产品技术迭代与品类拓展。