华海清科CMP装备累计出机突破800台

华海清科公告，近日，公司化学机械抛光（CMP）装备累计出机数量已超过800台。

该装备涵盖Universal—H300、Universal—S300等多款主力机型及最新款，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流集成电路产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等新兴领域的头部客户供应链。公司已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用。