华海清科CMP装备累计出机超800台 覆盖全主流产线

华海清科公告称，其化学机械抛光（CMP）装备累计出机已超800台，实现了国内主流集成电路制造产线的全覆盖与批量化应用。装备涵盖了Universal—H300、Universal—S300等主力机型及最新产品，全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，并切入了大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED及先进封装等领域的头部客户供应链。

公司表示，CMP装备可与减薄、划切、边抛等装备形成协同，为先进封装与芯片堆叠提供切、磨、抛的成套解决方案，未来产品应用场景的拓宽将打开更大的市场空间。同时，CMP装备保有量的持续提升，也将带动关键耗材与维保服务业务量的增长，为公司贡献稳定的利润增长点。