华海清科三重利好：先进封装驱动业绩增长与回购

华海清科的CMP、减薄、划切、边抛装备是HBM/CoWoS等先进封装的关键设备，全球先进封装市场预计到2029年达695亿美元，增长前景广阔。

公司前三季度营收31.94亿元，同比增长30.28%，CMP、减薄、晶圆再生等业务全面放量，平台化布局落地，显示强劲成长势头。

此外，公司正在实施5000万元至1亿元的回购计划，用于股权激励或员工持股计划，传递管理层对公司未来发展的信心。最终控制人为四川省国资委，提供稳定支持。