中邮证券：华海清科技术突破获龙头订单，全流程布局3D IC

中邮证券发布研究报告，给予华海清科买入评级。

报告指出，公司在CMP装备领域取得重要突破，全新12英寸CMP装备Universal-S300已交付国内龙头客户并获得重复订单，能有力支撑先进制程及封装需求。同时，面向3D IC的全流程解决方案布局日趋完善，减薄、划切、边抛等配套装备实现批量发货，以满足AI芯片、HBM堆叠等前沿技术的迫切需求。

在离子注入装备方面，公司已实现大束流机型全覆盖，最新一代产品性能达到国际领先水平，并积极布局多品类以争取更多市场份额。基于公司在核心装备的技术突破与全流程布局，分析师预计公司将显著受益于下游存储扩产等需求，并维持“买入”评级。