【观点】券商看好AI带动半导体设备需求

野村东方国际证券分析PCB/CCL上游材料设备市场，指出日系厂商在高端领域优势明显，但AI需求爆发和日系厂商扩产谨慎为国内厂商提供突破机会。

国盛证券表示，AI持续高景气，GPU、HBM带来12英寸硅片增量需求，根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，新产品新技术催生更多硅片消耗。

广发证券认为，受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求高增，产线扩张技术迭代带来自动化产线需求，设备厂商有望持续受益。