【观点】混合键合技术受捧，设备厂商受益

SK海力士近期订购了量产型混合键合设备，预计用于下一代HBM生产，三星电子也开始引入相关设备。混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施，行业进入高速落地期，HBM4/5与高端AI芯片将率先规模应用。

国内设备厂商如北方华创、拓荆科技等推出先进封装新品，东方证券等券商建议关注华海清科等公司，认为国产设备厂商在技术创新和产品竞争力上被低估。