【经营】华海清科CMP设备订单饱满，HBM先进封装交付及定增扩产助力产能提升

华海清科CMP设备在手订单达307台，现有天津基地年最大交付能力仅300台，产能瓶颈凸显。

公司CMP及减薄装备已在HBM等先进封装产线实现批量交付，部分进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备。

公司拟定增募资用于上海集成电路装备研发制造基地，规划新增年产150台套产能，提升CMP、减薄及离子注入装备产业化能力。