【市场】台积电面板级封装2029年量产,华海清科受益于设备需求升级
财闻
2026-07-03
台积电宣布目标2029年实现面板级封装量产,技术升级从晶圆级向面板级演进,将催生全新的设备需求。华海清科作为CMP设备龙头,其化学机械抛光设备在先进封装平坦化工艺中需求提升,有望受益于这一长周期景气。
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