【经营】华海清科新归类先进封装细分方向，3D IC关键装备实现规模化应用

同花顺将华海清科新归类为先进封装-2.5D/3D封装细分方向。公司披露的投资者关系活动记录显示，其先进封装领域CMP、减薄、划切、边抛装备需求快速提升并实现批量交付，3D IC关键工艺完成从技术突破到规模化应用的跨越。

部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；全球独创的减薄抛光一体机累计出货超20台，获多家头部企业重复订单。