【市场】AI算力推动半导体产业超预期增长

2026年集成电路（无锡）创新发展大会发布重磅数据，AI算力基建驱动全球半导体产业规模提前突破万亿美元，HBM产能缺口高达60%，先进封装技术成为升级关键。华海清科等国内设备公司被列为行业优秀代表，产业加速发展为相关企业带来潜在机遇。

会议聚焦光电融合、供电散热等技术挑战，并展示江苏省在先进制程材料、高密度集成等领域的平台布局，凸显产业链协同创新。