【半导体*周尔双】三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

三星与长江存储（YMTC）达成先进封装技术“混合键合”合作，涉及专利许可和技术应用。混合键合技术在3D NAND中具有性能和散热优势，设备市场预计到2030年累计规模达200亿人民币。国内企业如拓荆科技、迈为股份等积极布局混合键合设备。华海清科作为减薄机供应商被列入投资建议中的后道先进封装领域。