聚辰股份调研披露多领域进展 研发投入创新高

2025年9月25日聚辰股份接受多家机构调研，就业务发展等问题回应。工业级存储芯片方面，已广泛应用于工业自动化、数字能源等领域，市场份额提升，同时推广工业级NOR Flash完善布局。AI眼镜等智能终端领域，上半年WLCSP EEPROM芯片在主流品牌AI眼镜中大规模应用，NOR Flash产品组合及储备完善，将满足相关存储需求。专利与研发投入上，截至上半年累计获发明专利58项等，建立完整自主知识产权体系，上半年研发投入1.03亿元，二季度环比增超50%，研发人员增长32%。汽车级芯片方面，汽车级EEPROM市场空间4—6亿美元，公司2024年收入不足1亿元有提升空间，汽车级NOR Flash已搭载多款主流品牌汽车视觉感知和智能座舱系统。光学防抖式OIS驱动芯片多个规格在行业主要智能手机厂商中高端机型商用，优化产品结构。DDR5 SPD市场公司是全球核心供应商，国内唯二具备向头部内存模组厂商直接供应资质的企业之一。