【机构】券商看好MRDIMM带动芯片需求，提及聚辰

财通证券发布研报指出，随着英特尔第六代CPU与新型内存模组架构MRDIMM技术的持续渗透，将有望持续拉动配套芯片的需求。

该机构预测，在2030年，MRDIMM配套的核心芯片（MRCD及MDB）需求量有望迎来高增。报告在投资标的上提及，聚辰股份的SPD产品可配套DDR5内存模组。