沪硅产业：12月25日融券卖出金额3.35万元

12月25日，沪硅产业获融资买入2497.62万元，占当日买入金额的16.2%，融资余额达7.59亿元，处于历史80%分位水平。融券方面，融券余额为168.19万元，低于历史10%分位水平。两融余额为7.61亿元，较昨日上升0.69%，但低于历史30%分位水平。