沪硅产业获债券融资加码半导体硅片项目 科创债成行业扩张加速器

沪硅产业发行首期中期票据（科创票据），募资用于投资建设300mm半导体硅片拉晶及切磨抛生产基地。整体债券市场呈现转暖态势，科创债发行规模同比增长9.6%，融资成本下降，中长期债券占比提升。公司通过债券融资优化资本结构，支持核心半导体项目发展。