沪硅产业：12月26日融券卖出金额3905.43元

12月26日，沪硅产业获融资买入3881.21万元，占当日买入金额的23.51%，当前融资余额7.75亿元，处于历史80%分位水平。融券方面，当日融券偿还1500股，融券卖出201股，融券余额164.72万，低于历史10%分位水平。两融余额7.77亿元，较昨日上升2.13%，但低于历史40%分位水平。