沪硅产业70亿大手笔收购整合半导体硅片业务,募资加码产能扩张
2025-05-20
沪硅产业披露重组报告书,拟通过发行股份及支付现金收购新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司合计约70.4亿元的股权,并配套募资不超过21.05亿元。标的公司均为300mm半导体硅片产线的核心实施主体,交易完成后沪硅产业将实现对相关业务的100%控股,旨在整合管理资源、提升生产效率并强化产业链协同效应。
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