沪硅产业：1月2日获融资买入2467.45万元

1月2日，沪硅产业获融资买入2467.45万元，占当日买入金额的10.04%，当前融资余额为7.60亿元，处于相对高位。融券方面，当日融券卖出3.18万股，融券余额为199.20万，处于低位。整体两融余额为7.62亿元，较前一日下滑1.5%，低于历史40%分位水平。