沪硅产业：中国国际金融股份有限公司关于上海证券交易所《关于上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核问询函》回复之专项核查意见

沪硅产业正在进行重大资产重组，涉及发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，旨在进一步整合300mm半导体硅片业务，提升协同效应。标的公司新昇晶科和新昇晶睿目前处于产能爬坡阶段，存在一定的亏损，但预计随着产能释放和市场需求回暖，盈利能力将逐步改善。此外，上市公司计划在上海和太原两地实施300mm硅片三期项目，以应对市场需求增长和技术迭代。