沪硅产业300mm硅片正片开售 SOI进展顺利

沪硅产业2025年上半年实现收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润-3.67亿元，同比增长5.67%；扣非归母净利润-4.81亿元，同比下降12.14%；毛利率同比下降2.2个百分点至-13.10%。研发费用1.55亿元，同比增长25.9%，研发费率9.16%。第二季度营收8.96亿元，同比增长6.06%，环比增长11.75%；归母净利润-1.58亿元，同比增长17.20%，环比增长24.23%；毛利率-14.57%，同比下降0.9个百分点，环比下降3.1个百分点。300mm半导体硅片产能达75万片/月，上半年收入10.45亿元，同比增长10%，占比62%，毛利率-13.0%，太原工厂逐步实现正片批量销售。200mm及以下半导体硅片上半年收入5.66亿元，同比增长18%，占比33%，毛利率-16.2%，平均售价小幅回升，子公司Okmetic 200mm特色硅片扩产项目二季度通线试运营。300mm SOI硅片面向高压高可靠性高算力及硅光应用的产品完成送样并通过验证。公司拟发行股份及支付现金购买相关公司少数股权并募集配套资金。