沪硅产业上半年营收增8% SOI量产突破拓AI市场

2025年上半年，沪硅产业实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%；归母净利润-3.67亿元，同比减亏，其中第二季度营收8.96亿元，环比增长11.75%，归母净利润环比减亏24.23%。研发投入1.55亿元，同比增加25.88%，占营收9.16%。公司300mm半导体硅片产能位居国内第一梯队，SOI量产取得突破，300mm SOI已开始向功率器件、射频等领域多个客户送样。同时，公司加大AI、汽车电子、储能等高成长市场开发力度，计划提升300mm硅片正片占比及海外销售占比，并针对相关应用研发高规格产品。市场方面，300mm硅片需求向好，价格有望企稳回升，公司通过产品结构优化等措施改善经营业绩。