沪硅产业并购上会在即 300mm硅片扩产强化国产替代

沪硅产业并购重组委将于9月12日审议公司发行股份及支付现金收购新升晶投、新升晶科、新升晶睿少数股权并配套募资事项，完成后将全资控股300mm硅片二期项目主体。公司300mm硅片出货量及销售额持续创历史新高，已覆盖逻辑、存储、功率、CIS等全应用领域，上海及太原两地现有产能合计75万片/月，太原三期项目将再增20万片/月，规模国内领先。此外，公司肩负半导体硅片“自主可控”使命，产品打破国际垄断，叠加国家大尺寸硅片产业政策持续加码，国产替代空间广阔。