沪硅产业：1月3日获融资买入1536.20万元，占当日流入资金比例7.03%

沪硅产业1月3日获融资买入1536.20万元，占当日买入金额的7.03%，当前融资余额7.51亿元，处于历史高位。融券方面，1月3日融券偿还1.36万股，融券卖出3400股，融券余额180.76万，处于历史低位。两融余额较昨日下滑1.23%，余额低于历史30%分位水平。