沪硅产业二季度营收双增长 利润减亏技术突破

沪硅产业2025年上半年实现营业收入16.97亿元，同比增长8.16%，其中半导体硅片销售收入增幅10.04%；第二季度单季营收8.96亿元，环比增长11.75%，同比增长6.06%。上半年归母净利润为-3.67亿元，较去年同期减亏。全球半导体及硅片市场复苏速度慢于预期，公司300mm硅片合计产能已达75万片/月，规模居国内第一梯队，规划产能将达120万片/月；海外市场已与较多客户建立合作，未来将提升国际销售占比。技术研发方面，上半年开发50余款300mm硅片新产品，300mm硅片累计客户超100家，产品用于逻辑芯片、存储等领域；300mm SOI业务取得阶段性突破，已开始向多客户批量送样，面向高压高可靠性高算力应用的产品完成客户送样并通过特殊工艺验证。200mm半导体硅片平均售价因产品结构变化小幅回升，但市场尚未完全复苏，业务表现仍较疲软。子公司芬兰Okmetic推进MEMS等领域应用，新傲科技推动200mm SOI及外延业务转型升级。机构预计2025-2027年EPS分别为0.02元、0.09元、0.13元，维持“推荐”评级，风险提示包括下游晶圆厂需求疲软、市场竞争加剧及技术迭代风险。