沪硅产业25H1营收增长 300mm硅片产能扩张

沪硅产业发布2025年半年度报告，25H1实现营业收入17.0亿元，同比增长8.2%；归母净利润-3.7亿元，亏损同比收窄；毛利率-13.1%，同比下降约2.2个百分点。25Q2营收9.0亿元，同比增长6.1%，环比增长11.8%；归母净利润-1.6亿元，同比增长17.2%，环比增长24.2%；毛利率-14.6%，同比下降0.9个百分点，环比下降3.2个百分点。利润端承压主要因半导体硅片行业价格压力及竞争加剧、产能扩张导致固定成本增加、高研发投入及存货跌价准备计提增加。300mm半导体硅片方面，全球出货面积同比增长10.51%，公司开发50余款新产品，累计认证产品规格超820款，客户超100家，上海及太原产能达75万片/月。300mm SOI业务取得突破，试验线产能8万片/年，预计2025年内提升至16万片/年，相关产品已送样。华安证券维持增持评级，下调2025-2027年盈利预测。